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第992章 元器件选型方案制定(第2/4 页)

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报告》(附件 3)提到,“芯片已完成设计,正在进行光刻工艺调试,预计 1958 年 6 月可提供首批 200 片样品,关键参数(密钥处理速度、抗干扰性)�

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